| |
| 25 мая 2005 |
Плоские линзы для камерафонов .:: 08:11
Канадские исследователи из Laval University создали линзу, толщина которой в пять раз меньше листа бумаги, которая, по их мнению, произведет революцию в фото-индустрии. Благодаря новой технологии даже самые маленькие камеры смогут получать кристально-чистые снимки, и даже делать крупные планы без искажений, которые присущи камерам с цифровым зумом. В жидкокристаллические электрооптические ячейки был добавлен светочувствительный мономер. Это позволило при помощи лазера управлять расположением жидких кристаллов в пространстве и менять показатель преломления света. В результате этого жидкокристаллическая ячейка работает как линза
При подаче различного напряжения удается менять фокусное расстояние линзы. Увеличение напряжения от 1.5 до 4.5 Вольт позволяет изменить фокусное расстояние в пять раз. Команда ученых считает, что созданные ими линзы составят конкуренцию жидкостным линзам. Применение и тех и других типов линз предполагается в мобильных телефонах с камерой и фототехнике.
Источник: www.3dnews.ru
|
Интегрированный чипсет nVidia для Intel намечен на 4-й квартал .:: 08:11
Как известно, в 3-м квартале этого года компания nVidia выпустит первый интегрированный чипсет для процессоров AMD64. Сегодня рабочий роадмэп компании Foxconn показал, что на 4-й квартал намечено появление еще одной новинки – аналогичный набор системной логики, но для процессоров Intel.
Роадмэп, опубликованный на одном из японских сайтов, подтверждает недавно появившиеся слухи. nVidia представит 2 разновидности C51 для AMD64 - C51G и C51D. Чипсет для Intel пока имеет рабочее название C60 и запланирован он также в двух аналогичных модификациях. Значение букв G и D неизвестно, хотя, скорее всего, так будет определяться поддержка двух- и одноядерных процессоров.
Источник: www.3dnews.ru
|
Производство по техпроцессу 45нм: уже через полтора года .:: 08:10
IBM и Toppan Printing заключили соглашение о совместной разработке фотомасок для технологии следующего поколения - создания полупроводниковых устройств по техпроцессу 45нм. Две компании обменяются своими наработками в исследовании производства полупроводниковых приборов по техпроцессу 45нм и общая сумма совместных инвестиций составит около 200 миллионов долларов США.
Разработка новой технологии будет проходить на заводе компании IBM в Барлингтоне (Burlington); причем планируется использовать линию по производству 300мм полупроводниковых пластин в Ист-Фишкилл (East Fishkill). Со стороны Toppan будет предоставлена группа разработчиков для участия в разработке новой технологии в Барлингтоне.
Используя накопленный опыт в создании и применении фотомасок для техпроцесса 65нм и объединив усилия, обе компании надеются получить фотомаски для техпроцесса 45нм, которые можно будет использовать для массового производства, уже к середине 2007 года. В дальнейшем компания Toppan планирует перенести совместно разработанную технологию на свои заводы.
Источник: www.3dnews.ru
|
«Дальнобойное» решение UWB от Freescale .:: 08:10
На лондонской выставке WiCon World компания Freescale Semiconductor намерена продемонстрировать самое на сегодняшний день дальнодействующее решение UWB, основанное на разновидности реализации стандарта Direct Sequence Ultra-Wideband (DS-UWB). В ходе демонстрации видеопоток через 110 Мбит/с беспроводное соединение будет передаваться с ноутбука на медиаадаптер, удаленный на 20 метров, а с него будет отображаться на 40" дисплее. Это расстояние – вдвое большее, чем было продемонстрировано до сих пор. И ноутбук, и медиабластер разработаны компанией USI с применением для реализации интерфейса UWB чипсета Freescale XS110.
Эта демонстрация имеет целью показать легкость, с которой могут улучшаться характеристики устройств, использующих решения Freescale. По утверждению компании, гибкость DS-UWB позволяет вносить необходимые модификации для того, чтобы получить 30х рост пропускной способности, передавать видеопоток с 30х меньшими затратами мощности, или же вдвое увеличить дальность действия при сохранении пропускной способности на неизменном уровне. По словам Freescale, для подготовки предстоящей демонстрации понадобилось лишь соответствующим образом изменить прошивку для чипсета XS110 UWB.
Источник: www.3dnews.ru
|
Рынок Wi-Fi: прибыль растет .:: 08:10
Доходы на мировом рынке оборудования для беспроводных сетей растут, в четвертом квартале 2004 г. и в первом квартале текущего они были на уровне $767,6 млн. – сообщает в результатах своего исследования компания Infonetics Research, специализирующаяся в области сетей. Квартальный объем поставок достиг 12,2 млн. единиц, что является рекордным результатом за всю историю этого рынка. Ожидается, что положительная динамика развития будет продолжаться, прогноз на первый квартал 2006 г. – рост доходов на 2%, что составит $779,6 млн.
В значительной степени развитие рынка связано с увеличением спроса на широкополосный беспроводной доступ в интернет, так, доходы от продаж беспроводных маршрутизаторов в последнем квартале прошлого года и в первом квартале текущего выросли на 34% и превысили $328 млн. В ближайшем будущем, считают аналитики, рост рынка будет поддерживать интерес к внедряемым новым возможностям, таким как увеличенная дальность действия или решения VoIP, предусматривающие использование беспроводных сетей.
В более отдаленной перспективе, начиная с 2007 г., дальнейший рост рынка будет обеспечен выпуском оборудования стандарта 802.11n, окончание разработки которого ожидается к концу 2006 г. Одним из основных преимуществ нового стандарта станет высокая пропускная способность – более 100 Мбит/с.
Источник: www.3dnews.ru
|
![](\"/grph/1x1px.gif\")
| |
